Выводные DIP компоненты на плате: что это такое?

Большинство печатных плат производится с использованием поверхностного и выводного способов.  При поверхностном методе выводные компоненты припаиваются к контактным местам металлизированных цепей на поверхности диэлектрической пластины. При выводном методе пайка происходит в металлизированных отверстиях. Такой метод называется DIP-пайкой.

При таком методе выводы компонентов фиксируются через сквозные отверстия. Операцию трудно автоматизировать. Существует полуавтоматические устройства, но в основном такой монтаж производится вручную. Это приводит к существенному увеличению времени, которое требуется на производство одной платы.

В результате себестоимость готовой продукции возрастает, потому что ручной труд стоит дороже автоматического производства. Также в этом случае увеличиваются размеры микросхем.

Существуют случаи, когда DIP-пайка является единственным способом проведения работ. Например, чтобы присоединить вывод к внутренней цепи платы, состоящей из нескольких слоев. Такую операцию можно осуществить только через отверстие, которое делается в диэлектрической пластине.

DIP-монтаж применяется при производстве силовых установок, систем автоматизации атомных электростанций, а также при создании блоков питания. Такая технология используется при ремонте микросхем.

Ручная DIP-пайка имеет следующие преимущества:

  1. Высокое качество. Все выводы фиксируются вручную. Это позволяет варьировать количество припоя, выбирая для каждой пайки оптимальное количество. За счет этого достигается надежное припаивание компонентов.
  2. Уменьшение брака. Опытный оператор практически не допускает ошибок, потому что он непрерывно контролирует процесс визуально. При автоматизированном процессе брак временами случается.
  3. Изготовление сложных плат. Несомненно, поверхностный монтаж производится быстрее. Но для монтажа многослойных микросхем можно использовать только DIP-монтаж.
  4. Возможность применить составляющие не самого высокого качества. Оператор способен учесть незначительные отклонения компонент от стандарта.

В настоящее время поверхностный монтаж широко распространен при массовом производстве за счет автоматизации процесса. Если необходимо произвести небольшое количество микросхем или отладить процесс производства на прототипе, то следует воспользоваться более надежной DIP-пайкой.

Иван Осокин
Оцените автора
Новости города Салавата
Добавить комментарий